华为会是最后一个受到美国打压的科技公司吗？一直以来中国科技公司在出海之路上总是谨小慎微，但是这种示弱却并不能换回公平的竞争环境，华为就因为在5G技术领域的反超，招致了来自美国特朗普政府的无情制裁与打压，如今美国更是在华为的软肋“芯片”制造链条上开始了封堵，对全球芯片的出口政策调整以及限制全球晶圆供应商向华为提供代工服务，目的就是希望华为屈服和妥协，在华为遭受美国打压的情况下，世界的目光都集中在了美国，但是在全球化趋势下的今天，没有任何一家科技公司可以独善其身，美国科技霸凌的连锁反应如今开始显现！
日本东芝砍掉LSI芯片业务损失超7亿
除了华为在芯片制造方面面临断供之外，美国对全球芯片出口政策的调整带来的一系列连锁反应在日本也逐渐显现，首先是日本的芯片生产巨头之一的东芝半导体，近日就突然宣布彻底退出LSI芯片业务！
所谓LSI芯片业务其实就是芯片领域中的大规模集成电路，就是将100个门电路以及上千个晶体管以及电阻等众多元器件全部都集成在一个晶片之上，并将这些元器件进行整合布线加以集成起来的一套集成电路，在电子表和计算器以及微型电脑中应用广泛。
对于东芝来说，其生产的LSI芯片主要为汽车巨头丰田提供图像识别CPU，不过此次砍掉LSI芯片业务根据外媒的报道，原因是东芝希望提供自己的净利润率，不过这种做法或许会适得其反，东芝LSI部门业务的砍掉，将导致东芝损失118亿日元（折合人民币7.62亿元）。
东芝砍掉LSI业务或并非想提高净利润率
在日本东芝的一份声明中，我们可以看到，东芝同时也表示目前希望建立一条全新的、不容易受到市场波动影响的业务结构，言外之意就是LSI业务其实是受到一些牵制的，我们都知道LSI公司其实是美国加利福尼亚的半导体和软件供应商，那么其余采用LSI专利的其他公司势必会受到美国政策的影响。
所以东芝在最后强调，其新构建的业务将不会受到美国政策调整的影响，不难看出其砍掉LSI芯片业务就是因为美国对全球芯片政策调整的影响，而并不是希望提高其净利润率。
除了东芝以外，日本另一家芯片生产商铠侠也于周一宣布，取消了原定于10月6日的32亿美元的IPO计划，或许是全球都看到了美国的科技霸凌，所以才会逐步都开始与美国科技剥离，以免下一个被美国制裁的就是自己！
写在最后：
日本东芝这样做，其实非常聪明，日本并不想因为用到一颗美国螺丝钉而放弃整个中国市场，同时日本也不想花费巨资为自己以后的科技埋雷，如今随着中科院将下一步的科研清单定位在芯片领域，中国芯片的国产化进程将会进一步加速，待到我们突破瓶颈之时，全球芯片行业将会迎来一个大变局！