静电放电(Electrostatic Discharge)

in partiko •  6 years ago  (edited)

最近参加了一个ESD(静电放电)的培训,感觉不错,对于重要部分做了笔记。
培训的主要内容包括:

  1. 什么是静电
  2. 静电产生的原因
  3. 静电的危害
  4. 防静电解决方案
  5. 生产防静电
  6. 相关标准

什么是静电?
物质由原子构成,原子由原子核和电子构成,电子由于外力作用,会脱离原子A而进入其它原子B,从而使A原子带正电,B原子带负电,这种物体表面所带过剩或不足的相对静止不动电荷,称之为静电。

  • 用静电测试仪测试各种材料所带静电的值,可比较在常态及摩擦后电压值的变化。

静电产生的原因?

  • 由于人不停地运动导致身上容易带静电核
  • 湿度对静电的影响。湿度较低时,静电电位高,湿度较高时,静电电位低。原因是湿度较高时,绝缘材料表面吸附了水分子(有时还有导电杂质)而降低了绝缘,便于静电泄漏。
  • 不同的材料产生静电的大小不一样,合成材料、普通塑料和绝缘体更容易产生或存储静电。
  • 静电放电。物体的静电电位不同,直接接触或静电感应会引起物体间的静电电荷转移。这是在静电场的能量达到一定程度后,会击穿其间介质而进行放电。

可以通过人体反应来估算静电电压范围:

静电电压人体反应
>3000V感觉到
>4000V听到
>5000V看到

静电的危害?

  • 使电子元器件或组件失效,包括:
    • 即时失效(约占10%)指一次性造成电子元器件介质击穿或烧毁的永久性失效。
    • 延时失效(约占90%)造成器件的性能劣化或参数指标下降,仍可能通过所有检验和测试。但产品在使用中会过早出现故障和失效。
  • 引起失效的原因
    • PN结软击穿,产品可靠性下降
    • 芯片内多晶硅或金属互连击穿,废品率上升
    • 芯片内引线击穿,废品率上升

静电敏感器件SSD(Static Sensitive Device)或者ESDS(ElectroStatic Discharge Susceptibility)的静电安全电压为30V。
下面是不同的元件类型与静电电压的对应关系:

下面是不同的静电产生环境及对应的静电电压:

下面是常见的静电源:


防静电解决方案

  • 静电防护材料
    • 静电屏蔽材料,可防止静电释放穿透的材料(如包装袋)。
    • 抗静电材料,在使用中不会产生静电,但会被静电释放穿透(如地板)。
    • 静电消散材料,这类材料有足够的传导性,能使静电荷通过其表面消散(如鞋底)。
  • 静电防护办法
    • 接地法
      • 导体接地,接地电阻应小于100欧姆。
      • 绝缘体接地,直接接地反而容易发生静电放电,应在绝缘体与大地之间保持106 ~ 109 欧姆的电阻(如静电手镯)。
    • 泄漏法
      • 增加空气的湿度可以降低绝缘体的绝缘性,增加静电通过绝缘体表面的泄放。
      • 采用导电橡胶或喷涂导电塑料效果也很好。
    • 中和法
      • 主要采用感应中和、离子风中和等方法将静电荷中和掉。
    • 工艺控制法
      • 从工艺流程、材料选用、设备安装和操作管理等方面采取措施,对静电加以控制。
    • 消除人体的静电
      • 穿戴防静电工作服和防静电鞋等。
  • 防静电器材
    • 防静电工作台(EPA)
    • 防静电服
      • 防静电布料中含有一定比例的导电纤维,通过导电纤维的电晕放电和泄漏作用消除服装上的静电。
    • 防静电鞋、脚筋带(双脚都必须穿)
    • 防静电腕带(佩戴时紧贴皮肤)
    • 防静电手套、指套
    • 防静电地板、台垫
    • 防静电上下料架、周转箱
    • 防静电包装袋:该种材料由基材、金属镀膜层和热封层等复合而成,具有自身不产生静电和能屏蔽外界静电的功能。
    • 离子风机:主要由电晕放电器、高压电源和送风系统组成,可将空气电离后输送到远处,通过中和作用消除静电。根据释放出的离子极性分为单极性和双极性离子风机。
    • 设备接地电烙铁、吸锡枪等焊接设备必须接地,接地电阻应小于2欧姆,热头与地之间的电位差应小于2mV。工作区域可采用离子风机,中和静电的能力应大于250V/s

生产防静电

  • 静电标识
    • ESD敏感标志:不能直接用手拿
    • ESD保护标志:在ESD生产环境里操作
  • 生产车间防静电要求
    • 根据产品生产等级要求,生产车间应配备相应的防静电设施,地线独立并接地可靠。车间内保持恒温、恒湿。划分静电安全工作区,并贴有明显的防静电警告标识。
    • 车间外的接地系统每年检测一次,车间的地板/垫、工作台等接地系统每半年检测一次,并做相应记录。
    • 车间内的温度、湿度分别控制在(25±2) ℃,65%±5%RH;每天测两次,并做相应记录。
  • 生产前准备:
    • 穿防静电工作服。
    • 带好接地环(手腕带/脚腕带)。
    • 通过仪器测试。
    • 检查ESD装备是否完好。
  • 操作注意事项,操作过程中:
    • 拿元件前双手触摸工作台面。
    • 将器件引脚向下放在消散静电的台面上。
    • 不要在任何表面上拖动或滑动。
    • 拿集成块的身体,而不是引脚。
    • 非导体应与静电安全工作区保持1米以上的距离。
    • 只有在静电安全工作区才将元器件及电路板从防静电包装盒中拿出。
    • 将静电敏感元器件放在抗静电容器内或包装盒中。
    • 将搬运次数减少到最低限度。
  • 其他相关部门的防静电要求
    • 设计部门
      • 应熟悉SSD种类、型号、技术性能及其防护要求。
      • 应尽量选用带静电保护的IC。
      • 在线路设计时,应考虑静电抑制技术的应用,如静电屏蔽接地技术等。
      • 编制含有SSD的设计文件中,必须有警示符号。
    • 工艺部门
      • 对设计进行工艺性审查时,应审查设计文件的有关内容。
      • 编制防静电工程的专用工艺文件、指导性文件及有关制度。
      • 提出并检查所需要的防静电器材是否齐备。
      • 负责指导装配车间对部门防静电器材的应用及注意事项。
    • 物资部门
      • 对外购汇总表中有关SSD时,应会同设计和工艺部门共同选定生产厂家。
      • 供货时应明确SSD的包装以及运输过程中的防静电要求 。
    • 检验部门
      • 检验SSD器件的包装是否完整。
      • SSD的测试、老化筛选应在静电安全区进行。
      • 操作人员应穿防静电工作服/鞋 。

相关标准

  • 电子产品防静电放电控制手册 GJB/Z105-98
  • 集成电路防静电包装管 SJ/T10147-91
  • Human Body Model (HBM) —— for devices
    • EIA/JESD22-A114-A
    • ANSI/EOS/ESD-S5.1-1993
    • MIL-STD-883 (method 3015)
  • IEC 1000-4-2:1995 —— for systems
  • Machine Model (MM) —— less common
    • EIA/JESD22-A115-A
    • ANSI/EOS/ESD-S5.1-1993
  • Charge Device Model (CDM) —— less common
    • JESD22-c101
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